11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。

崔泰源还透露，英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4，SK海力士也愿意尝试，加强与英伟达合作。

值得注意的是，今年4月，SK海力士和台积电签署了合作谅解备忘录，就HBM基础裸片方面加强合作，如可满足英伟达HBM4需求，也可拉近与台积电的关系。

今年7月，有消息称，英伟达、台积电和SK海力士组建三角联盟，迎接AI时代，共同推进HBM4等下一代先进技术。消息称SK海力士已和台积电达成合作共识，将共同设计和生产HBM4系列的部分产品，并计划2026年开始量产。黄仁勋此前也表示会与SK海力士合作，利用HBM执行精确结构化计算，取得超越摩尔定律的进步，但仍需SK海力士提供更多HBM。

SK海力士10月24日公布2024年第三季财报财报显示，该季度合并营收达17.5731万亿韩元，同比大涨94%，环比增长7%，创下历史单季新高纪录。DRAM业务方面，SK海力士从HBM3迅速转换至八层HBM3E，9月开始量产12层HBM3E产品，计划第四季供货。该季度SK海力士的HBM营收较2023年同期暴涨330%，较上季也大涨了70%，在DRAM总营收当中占比约30%，预计四季度将提升至40%。

编辑：芯智讯-浪客剑

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